6月11日，阳光慧碳与全球最大的半导体企业之一——意法半导体(STMicroelectronics)签署了一项广泛的合作协议，共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式，包括在产品和系统层面的碳足迹核算，内部碳定价，在ST的设施内部署产品和解决方案，以及开展一个潜在的试点项目等。当天，CDP出席并见证了签约仪式。这一合作，标志着慧碳方案迈出了“出海”第一步。

绿色低碳转型是企业高质量发展的必由之路。意法半导体承诺在2027年实现碳中和（范围1和2内完全实现，范围3内部分实现）。此次合作旨在研究如何进一步减少ST整个供应链的碳排放，通过在产品和系统层面减少碳足迹来优化整个产品组合。此次意法半导体与阳光慧碳携手，无疑将树立行业可持续发展新典范。

阳光慧碳将以开放创新的胸怀，架起“绿色桥梁”，与具有共同愿景的合作伙伴携手并进，让“碳”路共赢成为现实，为企业脱碳带来更加绿色、可持续的发展前景。